SECrosslink 7100 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份聚酰亚胺树脂银胶,具有低模量、耐高温、高可靠性等特点,应用于晶体谐振器的芯片封装。 ·?非常高耐温性; ·?低模量; ·?良好的粘接性能; ·?非常低吸湿性; ·?非常高可靠性; ·?导电性能; ·?导热性能; 属性??? 测量值? 测试方法 外观??? 银灰色浆液? / 导电填料??? 银? / 粘度 (25℃,mPa·s)?
2022-09-11 面议/个
SECrosslink? H80E是一款无压低温烧结型高导热导电银胶,具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等优点,用于大功率第三代半导体芯片的封装。 ·?优的低温烧结性能; ·?非常高的导热系数; ·?非常佳的芯片粘接力; ·?稳定的流变性能; ·?优的点胶&划胶性能; ·?延长的Open time; ·?降低的孔隙率; ·?高可靠性; 属性??? 测量值? 测试方法
2022-09-11 面议/个
高导热系数25 w/mk,高的耐温性,好的可靠性(湿热、冷热冲击、回流焊) SECrosslink ?6264R7是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂基高导热导电银胶,具有无溶剂、高导热性佳、高电性,高耐温性、高可靠性等优点,在湿热、冷热冲击、回流焊等测试中表现优,广泛应用于大功率LED器件封装。 ·?高导热系数; ·?低体积电阻率; ·?耐高温性能; ·?粘结性能佳,即使在260℃依然有良
2022-09-11 面议/件
耐温达220℃,无溶剂,不产生龟裂和孔洞,接着性佳。SECrosslink? 6264R5是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶,具有低温快速固化并且高导热性的特点,该款导电胶无溶剂,固化物无空洞,广泛应用于LED及半导体器件封装。 ?属性? 测量值? 测试方法 外观??? 银灰色浆液? 导电填料??? 银? 粘度 (25℃,mPa·s)? 12,500? Brookfield,
2022-09-11 面议/件
SECrosslink? 6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导电银胶,具有良好的柔韧性、良好的导电性、良好的粘结性及低应力等特点,可应用于电子元器件、芯片的粘接。替代AIT ME-8456 环氧体系,柔韧性好,低应力,良好的粘接强度和导电性能。7.9 w/mk 属性??? 测量值? 测试方法 外观??? 银灰色浆液? 导电填料??? 纯银??? 粘度 (25℃,mPa·s)? 1
2022-09-11 面议/只
SPI导电银胶/银膏 所有的SPI导电银胶银膏在这一页列出的已被设计为特定的显微镜的实验室应用程序,但我们也知道,所有这些都可以用来使任何表面导电。我们提供以下意见,以帮助那些试图决定这些不同的产品将是自己的特殊应用。请记住,银胶和膏体的zui终特性是从各自的金属的固有特性,即是银或铂。 显微镜中的应用: SPI导电银胶广泛应用在世界各地的的实验室,扫描电子显微镜(SEM)和扫描探针显微镜(SPM
2022-09-11 面议/只
SECrosslink 7099C(JM7000)是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶,具有低溢气率、耐高温、非常高的可靠性等特点,应用于高通量芯片封装,特别适用于jungong领域的芯片封装。 · 良好的粘接性能; ·?低热失重; ·?低吸湿性; ·?高可靠性; ·?小孔隙率; ·?导电性能; ·?导热性能; 属性??? 测量值? 测试方法 外观??? 银灰色浆液? / 导电填料??
2022-09-11 面议/千克
JH-890 耐高温胶粘剂,具有耐烧蚀、高残炭、阻燃、少烟、低毒、工艺性好等其它高聚物不同时具备的性能,已在高温粘结、涂料、耐烧蚀材料、绝缘材料、复合材料、炭/炭材料等高等领域和一般民用工业领域广泛使用。JH-890 粘接的钢试片在室温剪切强度为 15~20Mpa,300℃时可达 6~10Mpa,粘接的钢试片经 400℃ 1 小时突冷至室温仍有 3~6Mpa 的强度。A 组分 B 组分外观 浅黄绿
2020-02-14 面议/千克
SECrosslink-6565CL 电较氯化银浆, 较低电阻率, 对 PET、 PC 等材质具有的附着力。用于心电图电较、 脑电图电较、生物传感器电较、微型电化学参比电较,适用于印刷工艺。 型号 SECrosslink-6565CL 产品名称 电较氯化银浆 粘度 16,400 cPs 固化条件 90℃/15-30 min 附着力 ? 方块电阻 0.2 Ω/cm2/2
2020-02-14 面议/千克
SECrosslink-7800 用于电容器、电感、电阻等电子器件, 具有良好的附着力, 导电性和焊接拉力。 品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-7800 硬化/固化方式 850℃烧结 主要粘料类型 合成树脂材料 体积电阻 4 μΩ cm 物理形态 膏状型 率 ? ? ? 粘度 3 pa·s 性能特点 低温烧结、高附着力、
2020-02-14 面议/千克