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Bump高度、直径、共面性在线检测
l 凸块(Bump)高度
l 凸块(Bump)共面性
l 凸块(Bump)直径
多光束共聚焦光学系统
如果反射光线的物体表面位于与点光源共轭的位置,那么高速测量是不可能的。只有与单个zj共轭的单一光束测量才能实现。此系统的测量传感器在zj阵列中拥有超过3百万个zj点,能够通过多光束系统实现高速测量。
我们有两个多光束共焦系统选项。一种是非扫描型(NCS),适用于高速和更广泛的测量范围;另一种是扫描型(SCS),通过应用zj阵列的线性扫描系统,具有更高的检测分辨率。
光学共聚焦高度测量新机制
在共焦法中,需要通过线性扫描来获取并计算光电探测器的zd输出。然而,通过Z级移动进行Z扫描的速度并不令人满意。我们独特的光学技术,无需Z级扫描即可实现这一目标。通过光路上装配不同厚度的玻璃盘,焦点位置会根据玻璃厚度发生变化,这种效果等价于Z轴移动,通过旋转玻璃盘实现高速的Z轴扫描,因此可以高速度获取不同焦点的图像。
配置参数
Bump3D检测系统 | 7040 | 7550 | 7580 | 8000 | 10000 | 10210 |
FOV(mm) | 13×13 | 9.9×7.4 | 9.9×9.9 | 13×13 | 41×33 | 15×15 |
XY精度(um) | 3.0 | 2.4 | 1.42 | 8 | 11 | 3 |
Z轴范围(um) | 180 | 90 | 300 | 4000 | 4000 | 300 |
Bump 最小直径(um) | 25 | 20 | 10 | 100 | 100 | 25 |
Bump 间距(um) | 55 | 40 | 20 | 180 | 200 | 55 |
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