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Bump高度、直径、共面性在线检测

来源: 作者:张工 2025/11/10 16:57:26

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Bump高度、直径、共面性在线检测


l  凸块(Bump)高度

l  凸块(Bump)共面性

l  凸块(Bump)直径

多光束共聚焦光学系统

如果反射光线的物体表面位于与点光源共轭的位置,那么高速测量是不可能的。只有与单个zj共轭的单一光束测量才能实现。此系统的测量传感器在zj阵列中拥有超过3百万个zj点,能够通过多光束系统实现高速测量。

我们有两个多光束共焦系统选项。一种是非扫描型(NCS),适用于高速和更广泛的测量范围;另一种是扫描型(SCS),通过应用zj阵列的线性扫描系统,具有更高的检测分辨率。


光学共聚焦高度测量新机制

在共焦法中,需要通过线性扫描来获取并计算光电探测器的zd输出。然而,通过Z级移动进行Z扫描的速度并不令人满意。我们独特的光学技术,无需Z级扫描即可实现这一目标。通过光路上装配不同厚度的玻璃盘,焦点位置会根据玻璃厚度发生变化,这种效果等价于Z轴移动,通过旋转玻璃盘实现高速的Z轴扫描,因此可以高速度获取不同焦点的图像。

 

配置参数

Bump3D检测系统

7040

7550

7580

8000

10000

10210

FOV(mm)

13×13

9.9×7.4

9.9×9.9

13×13

41×33

15×15

XY精度(um)

3.0

2.4

1.42

8

11

3

Z轴范围(um)

180

90

300

4000

4000

300

Bump 最小直径(um)

25

20

10

100

100

25

Bump 间距(um)

55

40

20

180

200

55

 



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