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联得装备上半年净利增长15%,大尺寸模组邦定设备完成研发

集微网 2019/8/15 13:42:17

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中玻网】8月15日,联得装备发布2019年半年度报告,公司实现营业总收入34,374.9318万元,较上年同期增长17.31%;实现净利润4,296.61万元,较上年同期增长15.07%;实现扣非后净利润4095.99万元,同比增长21.41%。报告期内营业利润、利润总额及归属于上市公司股东的净利润较去年同期增长,主要原因是公司得益于客户的认可,销售收入同比增加,带动利润上升。

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  联得装备表示,2019年上半年,公司始终保持厚积薄发的态度全身心投入到新的模组组装领域。除了保有已有的中小尺寸设备模组的市场,公司在大尺寸研发方面上,进行大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线的拓展,给公司提供了进入更大市场的机会,形成产品竞争优势,成为公司新的利润增长点。公司在报告期内已完成3D曲面贴合设备整线的设计与开发,正处于积极的商务洽谈中。同时,公司还逐步切入半导体领域,已完成研发半导体倒装设备,为公司未来的发展路径稳扎稳打,坚定夯实了公司长远发展的基础。

  在研发层面,联得装备持续加大新技术和新产品的研发投入,报告期内,公司的研发投入总额为3009.22万元,占营业收入比例为8.75%,较上年同期增长21.27%。

  联得装备表示,公司在中小尺寸面板模组组装领域持续创新,得到行业与客户的肯定,科研成果取得良好进展。此外,公司也加大投入大尺寸设备领域的研发,目前已经完成大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线的研发生产转为正式订单,给公司提供了进入更大市场的机会,形成产品竞争优势,成为公司新的利润增长点。同时,公司已完成3D曲面贴合设备整线的设计与开发,还逐步切入半导体领域,通过研发成功的半导体倒装设备,顺利布局半导体创造更多的市场机遇。

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