- 产品属性:
- 品牌:
- 规格型号: P系列
- 包装说明:
本系列产品适应半导体材料如硅片,锗单晶片,砷化镓晶片的表面抛光工艺,具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特点。抛光后晶片表面的粗糙度可以达到0.2nm以下,同时可以提高晶片的粗糙度和平行度等,而且无划伤,无抛光雾。本公司在为用户提供高质量产品的同时,又降低了加工成本,本系列产品是替代进口产品的最佳选择。
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