肖特推出 TO PLUS® 产品线，为 17 Gbit/s 的网络应用夯实基础

    2008 年 7 月 XX 日 — 通过互联网始祖阿帕网 (Arpanet) 传输的第一条数字信息 “LOG”（表示 “login”）仅有短短三个字母。虽然每个字母只占一个字节，但这条信息甫一传输，旋即造成整个网络的瘫痪。

    据美国明尼苏达大学 (University of Minnesota) 估算，如今互联网每个月的数据传输量高达 3000-5000 PB (PB = 1015 字节)。由于数据传输量正以惊人的速度增长，全球网络基础设施面临着前所未有的挑战，需要提供更高的带宽和更快的数据传输速度。视频点播、网上购物、音乐流和在线项目协作等各种网络应用都要求更高的数据传输速度。随着上网人数的激增，存储区域网 (SAN) 需要更大的带宽容量。

    早在二十世纪五十年代，晶体管外壳 (TO) 技术推出以后，该技术不断的改进，在效率和应用范围方面不断突破极限。采用玻璃-金属和/或陶瓷-金属封接技术制成的 TO 产品能够为敏感电子元件提供长期可靠的保护，即使在最恶劣的环境条件下也可以保证一定的信号传输速度。肖特电子封装事业部近期进行的仿真测试结果让众多业界专家都相信，光纤信道协议带来了巨大发展潜力，定能满足甚至超越将来 17 Gbit/s的数据传输速度要求。

    目前，全球企业仍然面临着管理更大量数据的挑战，因此，全球光纤信道存储区域网 (SAN) 交换市场也仍将保持强劲的发展势头。嘉纳团 (Gartner Group) 最近的研究表明，该细分市场仅在 2005 - 2006 年间就增长了 20%。虽然光纤信道目前的传输速度仍局限在 1～10 Gbit/s 的范围内，但是肖特电子封装事业部的研发主管 Robert Hettler 表示，在肖特的多家客户对肖特的先进 TO PLUS产品线进行的测试中，都成功地实现了 17 Gbit/s 的数据传输速度。

    直到 2000 年，2G 光纤信道部署才开始大行其道，目前该行业的发展正如火如荼，追求更快速、更强大的传输能力已成为不可逆转的潮流。随着技术日益成熟，光纤信道系统的平均端口成本不断降低，而这正是高新技术行业的发展特点。目前，4 Gbit/s 的传输速度已经无法满足人们的需求，许多业界客户都强烈要求更高的传输速度。此外，8 Gbit/s 和更高的传输速度都采用相同的封装规则，这一事实使许多光电行业客户对更高的传输速度充满期待。

    今天，肖特已经能够提供完整的 TO 封装解决方案，实现了 17 Gbit/s 的传输速度。但是，肖特电子封装事业部新加坡分部的研发经理 Rohit Bhosale 指出，在具体应用方面，仍有几个问题需要广大客户予以特别关注。TO PLUS产品线通过整合玻璃和封装设计方面的创新理念，突破了 TO 的传统极限。

    由于 TO PLUS产品拥有多达 6 个引脚，包括更高的频率和 DC（电子）端口，客户可以将大多数必需电子原件封装到一个常规尺寸的 TO 外壳中，而无需采用体积庞大而又更为复杂的混合封装。除了这些附加引脚外，肖特的 TO PLUS® 产品还具有出色的 RF 性能，其采用的标准封装非常适合代工生产，而且能随时应用于未来的 17 G 光纤信道。

    肖特封装事业部将进行进一步测试，以期能够通过采用 TO 实现超过 17 G 的传输速度，甚至是能够为 25 G 的网络领域提供服务。测试结果将于 2008 年秋季公布。

    肖特电子封装事业部是为敏感电子元件提供长期可靠保护的外壳和其他元件的领先制造商，核心技术包括玻璃到金属和陶瓷到金属封接技术、热感元件以及一系列先进特种玻璃制造技术。在肖特遍布全球的四大生产基地和多个技术中心，共有 1,500 名员工竭诚为全球汽车、数据和通信、传感器和半导体、电子消费品、激光器以及安全和跟踪等行业的佼佼者提供本地客户支持，并通过一个个成功的封装解决方案与客户谋求共同发展。