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| 申 请 号： | 97100900.7 | 申 请 日： | 1997.04.04 |
| 名 称： | 多层非晶硅的制造方法 | ||
| 公 开 (公告) 号： | CN1167336 | 公开(公告)日： | 1997.12.10 |
| 主 分 类 号： | H01L21/02 | 分案原申请号： | |
| 分 类 号： | H01L21/02 | ||
| 颁 证 日： | 优 先 权： | 1996.4.29 US 08/638671 | |
| 申请(专利权)人： | 世界先进积体电路股份有限公司 | ||
| 地 址： | 台湾省新竹科学工业园区新竹县园区三路123号 | ||
| 发 明 (设计)人： | 吴协霖 | 国 际 申 请： | |
| 国 际 公 布： | 进入国家日期： | ||
| 专利 代理 机构： | 中科专利代理有限责任公司 | 代 理 人： | 刘晓峰 |
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